◎ 全自动芯片分选机用于Micro LED芯片高速分选BIN号。

◎ 将4-6寸晶环芯片扫描MAP与厂家MAP文件对比绑定，相同BIN号的芯片分选到对应的BIN管。

◎ 设备包含60个BIN管，具有BIN切换平台，晶环升降平台。

◎ 采用高精度高速直线电机晶环移动平台配合视觉找准芯片位置。

◎ 高速旋转摆臂吸晶及高速顶针系统，可在软件上通过视觉辅助，进行吸嘴与顶针对位校正。

芯片分选机根据客户不同的需求进行定制，满足不同客户的需求，可磨削各类半导体材料，拥有专业技术团队，技术先进，设备精度高，性能稳定，使用寿命高，确保设备质量，价格合理，负责上门安装调试及培训，提供一站式服务，终身可享免费的技术支持和设备升级服务。