将晶圆用一层均匀热熔蜡临时粘贴固定在陶瓷载盘上，用于研磨、抛光、减薄加工，属于化合物半导体、光学衬底（蓝宝石、氮化镓、铌酸锂等）抛光减薄前的关键设备。

一、主要作用

1.临时固定、传力 

研磨抛光时砂轮 / 抛光盘切削力很大，薄晶圆本身软、易翘曲碎裂；蜡层把晶圆牢牢粘在刚性陶瓷盘上，加工时不会移位、打滑、飞片。加工完成后可以加热熔蜡、溶剂去蜡，属于可去除的临时键合，不像永久粘接。

2.控制 TTV（总厚度偏差），保证平整度 

设备精准控温、匀蜡、加压、排气泡，保证蜡层极薄且均匀（通常 1~3μm）。蜡层均匀度直接决定抛光 / 减薄后的晶圆 TTV 和平整度，蜡层厚薄不均会直接磨出厚薄差、翘曲。

3.缓冲应力，保护晶圆 

蜡是柔性介质，缓冲研磨冲击，分散加工应力，降低崩边、裂片、表面损伤风险；尤其超薄晶圆、脆性化合物衬底（GaN、SiC、蓝宝石）非常依赖有蜡贴片工艺。

4.排泡 + 冷却定型 

加热熔蜡、均匀铺蜡、加压排出蜡层和晶圆之间的气泡，之后冷却固化蜡层；气泡是抛光最大不良源，会造成凹坑、局部没磨到、脱片。

二、上蜡后典型应用场景

氮化镓、硅、砷化镓、蓝宝石、钽酸锂、铌酸锂等衬底的单面抛光、背面减薄、倒角研磨。