梦启半导体团队拥有半导体大厂（世界500强）工作经历、20年以上半导体封测经验、专攻削磨抛设备技术/工艺多年，为国内外众多行业提供研磨解决方案，玻璃研磨是其中之一。

一、玻璃研磨

主要为光学玻璃、石英玻璃、视窗防护玻璃、后盖玻璃等产品提供精密研磨设备和服务。

 1. 去除损伤层

前道铣磨 / 粗磨会在玻璃表面产生微裂纹和亚表面损伤层（深度可达几十微米），研磨的首要目的就是去除这层损伤，避免后续抛光后缺陷暴露。

 2. 保证面形精度

通过研磨将工件加工到接近设计的曲率半径、面形精度（PV/RMS）和尺寸公差，为抛光工序奠定形状基础。抛光去除量很小（通常仅微米级），面形主要靠研磨保证。

3. 降低表面粗糙度

将粗磨后的粗糙表面（Ra 通常数微米）加工到亚微米级粗糙度，使表面均匀细腻，减少抛光时间和抛光面形畸变风险。

 4. 消除表面缺陷

去除划痕、麻点、崩边、烧伤等宏观缺陷，获得均匀一致的加工表面。

5. 改善表面一致性

批量加工中保证各镜片之间面形、厚度、曲率的一致性，便于后续镀膜和装配。

一、解决方案

梦启半导体为客户提供一站式解决方案，助力精品打造。客户可根据实际需求，选择常规方案，或根据实际情况、特殊工艺需求，定制方案。

1. 全自动双工位减薄研磨机

◆ 核心特点：全自动高精密，多工位同步运行，产出高效优质，采用

自主产权静压气浮磨削主轴

◆ 工件尺寸：可进行4寸(40μm)~12寸(80μm）超薄工件加工，兼

容Φ100~300mm工件磨削减薄加工

◆ 适用场景：玻璃、太阳能电池片、LED芯片、硅片、蓝宝石片、砷化镓、氮

化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的粗磨、精磨

2. 全自动双工位倒角机

◆ 核心特点：全自动高精密，双工位同步运行，产出高效优质，自主

研发磨削主轴、承片主轴、视觉定位和测厚系统

◆ 工件尺寸：可进行Φ4"、Φ6"、Φ8"、Φ12",0.4mm-1.5mm厚的工件双面倒角加工

◆ 适用场景：玻璃、太阳能电池片、LED芯片、硅片、蓝宝石片、砷化、氮

化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的边角研磨

3. 抛光机

主要应用于化合物半导体行业、硅基领域。如：玻璃、硅片、蓝宝石、碳化硅、金刚石、砷化镓、氮化镓钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的表面抛光

（1）铜抛机

（2）CMP软抛机