深圳市梦启半导体装备有限公司

晶圆抛光机厂家
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热烈祝贺梦启半导体装备-全自动晶圆减薄机量产交付

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发布时间 : 2022-04-05 10:42:56

在公司员工共同努力下,于2022年4月3日,深圳市梦启半导体装备有限公司全自动晶圆减薄机量产交付了,值得祝贺。

全自动晶圆减薄机量产交付

这批全自动超精密晶圆减薄机是一款功能全面,兼容性好,配置丰富,全自动系统的高精度研磨设备。全自动上下料,可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。具有诸多设备优势:


1、减薄单元采用轴向进给(ln-Feed)磨削原理,兼容Φ100~300mm晶圆磨削减薄加工。


2、设备配有MARPOSS在线测量仪单元,加工时实时测量产品厚度,精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG单元。


3、设备核心是具有自主产权的2个静压气浮磨削主轴、3个高精度晶圆主轴及1个高刚度大直径气浮回转工作台构造的全自动磨削减薄机。


4、全自动上下料。可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。


5、分别在前面、左面、右面各配置了1台触摸式液晶显示器,方便在不同区域作业需求,提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态,操作人员只要触摸控制画面上的按钮,就可以简单地完成操作。




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