在公司员工共同努力下，于2022年4月3日，深圳市梦启半导体装备有限公司全自动晶圆减薄机量产交付了，值得祝贺。

这批全自动超精密晶圆减薄机是一款功能全面，兼容性好，配置丰富，全自动系统的高精度研磨设备。全自动上下料，可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。具有诸多设备优势：

1、减薄单元采用轴向进给(ln-Feed)磨削原理，兼容Φ100~300mm晶圆磨削减薄加工。

2、设备配有MARPOSS在线测量仪单元，加工时实时测量产品厚度，精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG单元。

3、设备核心是具有自主产权的2个静压气浮磨削主轴、3个高精度晶圆主轴及1个高刚度大直径气浮回转工作台构造的全自动磨削减薄机。

4、全自动上下料。可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。

5、分别在前面、左面、右面各配置了1台触摸式液晶显示器，方便在不同区域作业需求，提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。