深圳市梦启半导体装备有限公司

晶圆减薄机厂家
晶圆减薄机厂家

梦启招聘岗位

招聘岗位

工作地点

经验要求

招聘人数

薪资待遇

任职要求

软件工程师

深圳

5年以上

1

20~25K

机械工程师

深圳

3年以上

2

8-13K

CMP工艺工程师

深圳

1年以上

2

8-12K

电工

深圳

3年以上

4

6-9K

钳工

深圳

3年以上

10

7-9K

15